万代芯片
作为三星在折叠屏领域的前沿科技成果，三星Galaxy Z Fold6与Galaxy Z Flip 阅读更多…
而欧洲用电产品(EuP)指令规定的待机功耗标准为低于300mW，这就为某些需要执行必要功能的应用场景 阅读更多…
在功率电子系统中，温度管理一直是影响性能和可靠性的关键因素。传统的IGBT温度管理解决方案通常需 阅读更多…
新系列的旗舰产品STM32WBA55微控制器可以同时运行多种无线技术标准，包括低功耗蓝牙Blue 阅读更多…
三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧AI在移动 阅读更多…
HL7603 DC-DC芯片在这一背景下显得尤为重要。它能够将电池电压升压至系统所需的电压水平， 阅读更多…
无论功率输出如何，新的集成作动电源解决方案都能保持相同的基底面。配套的栅极驱动板可与 Micro 阅读更多…
利用原生Windows on Snapdragon工具链，包括Visual Studio/VSC 阅读更多…
这一新版本选择彰显了我们对 Wi-Fi 以及提供创新连接解决方案的承诺，使我们的客户能够突破无线设计 阅读更多…
为其旗下多款环形磁芯扼流圈系列产品引入了新的管式包装方式，相比原有的纸盒加托盘的包装，管式包装为生产 阅读更多…