万代芯片
柔性印刷线路板(FPC)的尺寸限制为600mm×600mm。相比之下,柔性模切线路板(FDC)由 阅读更多…
HL7603 DC-DC芯片在这一背景下显得尤为重要。它能够将电池电压升压至系统所需的电压水平, 阅读更多…
三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm,散热控制能力更强,适合端侧AI在移动 阅读更多…
新系列的旗舰产品STM32WBA55微控制器可以同时运行多种无线技术标准,包括低功耗蓝牙Blue 阅读更多…
在功率电子系统中,温度管理一直是影响性能和可靠性的关键因素。传统的IGBT温度管理解决方案通常需 阅读更多…
而欧洲用电产品(EuP)指令规定的待机功耗标准为低于300mW,这就为某些需要执行必要功能的应用场景 阅读更多…
作为三星在折叠屏领域的前沿科技成果,三星Galaxy Z Fold6与Galaxy Z Flip 阅读更多…
全新PSOC Edge微控制器(MCU)系列的详细信息,该系列产品的设计针对机器学习(ML)应用进行 阅读更多…
我们的典型客户一直在电池供电应用中使用我们的超低功耗 SRAM IP,以在充电之间提供更长的运行寿命 阅读更多…
打造专用测试芯片是Dolphin Design确立电源管理和音频IP领域领先地位的关键一步,有助 阅读更多…