万代芯片
这款新产品在形成圆弧光的机构中,配备曝光狭缝自动调整机构(SIC:Slit Illuminanc 阅读更多…
新产品采用ROHM的高速负载响应技术“QuiCur”,对负载电流*3波动具有优异的响应特性。因此 阅读更多…
相较于传统的D2PAK-7L封装,表贴TOLL封装的结壳电阻(RTH,J-C)要低9%,PCB占 阅读更多…
本次行业发布的全新多光旗舰负载禅思H30系列,是一款高集成度的负载产品,集成安防、消防及巡检用户 阅读更多…
三星深耕AI科技与创新的同时,更积极履行社会责任。通过SFT科普创新大赛等教育项目,助力中国青少 阅读更多…
目前的趋势是把更多工作任务下沉到通常部署在物联网边缘的智能设备上,对这些设备提出了响应更快、能效更高 阅读更多…
保留了该系列早期成员的 40 针 GPIO 连接器,并且有两个 RS-232/422/485 COM 阅读更多…
当用户在触摸屏上输入个人识别码(PIN)时,典型的触摸式人机接口(HMI)和射频识别(RFID) 阅读更多…
UM311b相较忆联上一代产品在性能方面实现了提升。顺序读写性能可达550/530 MB/s,随 阅读更多…
该移动平台支持广泛的AI模型,其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2 阅读更多…