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这些设备包括工业控制器和机器视觉系统、扫描仪、医疗可穿戴设备、数据聚合器、网关、智能家电以及工业和家庭机器人等
xilinx中国  除机器视觉外,VD55H1还非常适用于3D网络摄像头、PC机和VR头戴眼镜3D重建,以及智能家居和建筑中的人员计数和活动检测。这款传感器在一个微型芯片上集成了672 x 804个感知像素,可以通过测量传感器到50多万个点的距离来准确地绘制三维表面。
  推出的ITV2718尺寸为2.7 x 1.8mm,提供5安培、三端子保险丝。 这种创新设计可利用嵌入式保险丝和加热器元件组合快速做出反应,在过充或过热情况发生之前中断电池组的充电或放电电路。
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  MicroSpace高压连接器包含端子锁止片(TPA)和连接器二次锁止(CPA)机构。TPA负责确保端子插接和固定无误,而CPA负责确保连接器配接正确,且整体牢固地锁定在一起,不易脱落。这些卓越设计使得该连接器系统在完整性和性能方面备受用户信赖。
  Wi-Fi 7的推出也带来了相应的技术挑战,尤其是对射频IP厂商。这包括处理更高数据速率的复杂RF设计、在高频操作下实现Wi-Fi 7与5G等技术的高效共存,以及设计能在不同技术间无缝切换或同时运行的系统。此外,新特性如多链接操作(MLO)增加了设计复杂性,需在拥挤环境中保持稳定连接和高吞吐量。同时,需要考虑不同地区对Wi-Fi频谱可访问性和功率水平的规定,并趋向于更集成的系统级设计,整合不同RF组件以满足无线和蜂窝连接需求等。
xilinx中国  影像方面,Reno12 系列配备5000万AI全焦段三摄,带来新升级的5000 万AI人像摄像头、5000万AI 广角主摄与 112 度 AI超广角摄像头,并搭载 5000 万AI 猫眼镜头,帮助用户以影像记录从全身到半身的多种人像题材。借助 OPPO 领先的 AI 能力,Reno12 系列融入多项 AI 影像能力,帮助用户通过全新一代的 AI 辅助创作,为自己的时刻更添创造力。
  极低的输入失调电压 (Vio) 是高精度运算放大器 (运放) 的关键参数。在25°C时,TSZ151的 输入失调电压低于 7μV。在 -40°C 至 125°C 整个额定温度范围内,输入失调电压稳定在10μV以下。高稳定性有助于限度地减少定期重新校准次数,提高终端产品在整个生命周期内的可用性。
相比背对背硅FET,使用40 V GaN BDS的优点包括节省50% – 75%的PCB面积、降低50%以上的功率损耗,以及减少成本。
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  新型热敏电阻符合AEC-Q200标准,具有自我保护功能,无过热危险,主要用于各种过载保护,包括AC/DC和DC/DC转换器、抛负载、DC-Link、电池管理、紧急放电电路、车载充电器、家庭储能系统、电机驱动以及焊接设备。元件可承受至少10万次浪涌循环,以及在25 kW功率条件下(不触发跳变)具备高度迅速的恢复能力。
xilinx中国  ADAT3XF TwinRevolve的设计充分考虑了用户精度对精度的要求,其1σ时的精度优于5 μm。这种精度水平加上超高的产量,为研发新一代产品提供了更多可能性,因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。与传统的焊线相比,使用倒装芯片封装还有助于生产出更可靠的产品,具有更低的功耗和更好的高频和热管理性能。
  UM311b在实现性能升级、Active/Idle功耗大幅降低的同时,优化BOM成本,并通过严格的验证测试保证产品高可靠性。高性能、低成本的SATA III ESSD,具备更高性价比,让用户能够更快、更高效地运行业务,真正做到降本增效。
  为携手产业链打造领先的数据中心液冷生态系统,加速其迈向可持续、低碳环保的未来,英特尔中国数据中心液冷创新加速计划应运而生。其中,英特尔联合浸没式液冷解决方案制造商绿色云图、立讯技术,服务器OEM、ODM以及合成油冷却液供应商等广泛生态伙伴,合作研发了基于G-Flow浸没式液冷解决方案的样机,并经过严苛测试,展现出高性能处理器所需的卓越散热性能。

分类: 万代芯片