瑞萨

RV-8063-C8与RV-8263-C8两款产品，分别搭载了SPI与IC总线接口，在追求尺寸的PCB设计中，它们成为了独立纳米功耗（190nA）计时功能的典范之作。
瑞萨　　美光与行业领先的厂商及客户合作，推动了这些高性能、大容量新模组在高吞吐量服务器 CPU 上的广泛应用。该款高速率内存模组特别针对数据中心常见的任务关键型应用，包括人工智能（AI）和机器学习（ML）、高性能计算（HPC）、内存数据库（IMDB）以及需要对多线程、多核通用计算工作负载进行高效处理的场景，满足它们的性能需求。美光 128GB DDR5 RDIMM 内存模组获得了强大的生态支持，包括 AMD、HPE、英特尔、Supermicro 等众多公司。
　　利用LTSSM视图进行PCIe Gen5协议分析
　　“PGY-PCIeGen5-PA代表了PCIe协议分析的进步，”Prodigy Technovations执行官Godfree Coelho表示。 “PCIe Gen5流量具有无与伦比的可视性，易于设置，能够捕获高达32Gbps的PCIe流量，结构紧凑，可快速监控低功耗状态的进出。 我们使工程师能够快速识别和解决设计问题，终缩短产品上市时间。”

　　ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率，帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本，从而实现更具竞争力的总拥有成本(TCO)。
　　随着人工智能（AI）处理器对功率的要求日益提高，服务器电源（PSU）必须在不超出服务器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率，这主要是因为GPU的能源需求激增。到本十年末，每颗GPU芯片的能耗可能达到2千瓦或以上。
瑞萨英飞凌十分高兴推出CYW20822-P4TAI040蓝牙模块来进一步扩展我们的蓝牙产品线，帮助设计人员更快地将产品推向市场。作为物联网领域的半导体，英飞凌提供创新的低功耗蓝牙解决方案。这款新模块的推出，是我们践行对客户承诺的又一例证。CYW20822-P4TAI040蓝牙模块具有低功耗、长距离传输能力和出色的射频性能，能够满足客户不断变化的需求。
此次发布的全新G32A1465完全遵循IATF16949质量标准要求，广泛适用于BMU、BCM、充电桩、智能座舱、座椅控制器、HAVC暖通空调系统、T-BOX、车灯等汽车细分应用场景。
　　InnoMux-2器件采用Power Integrations高效散热的InSOP24和InSOP28封装，可通过PCB进行散热，因此无需散热片。器件选项包括双路输出和三路输出恒压(CV)型号；或者，其中一路输出可专用于提供恒流(CC)驱动，适合为显示器中的LED背光供电或为内置电池提供快速充电。

　　全球领先的视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT今天宣布，公司新推出了一系列基于新型RenesasRZ/V2H微处理器的高功效、高性价比的即用型系统模块（SOM）和单板电脑（SBC）解决方案。
瑞萨与上一代产品相比，新一代能耗降低高达50%。高能效可以减少电池更换次数，限度降低废旧电池的环境影响，让更多设计人员选用无电池设计，采用太阳能电池等能量收集系统给设备供电。
SignalVu 引入示波器多通道分析功能后，通信工程师会发现，泰克是他们进行射频/无线信号分析的宝贵助手。尽管大多数领先的测试与测量竞争产品都提供多通道矢量信号分析仪 (VSA) 分析功能，但它们往往无法提供全面的跨域分析功能，缺乏简单直观的用户界面，或者成本过高。我们的 5.4 版提供先进、用户友好且经济高效的分析功能，直接解决了这些燃眉之急。SignalVu 5.4 版不仅解决了现有问题，而且竖立了信号分析工具的新标杆，对市场产生了重大影响。
i.MX 8ULP系列处理器将超低功耗计算处理和先进的集成安全性与EdgeLock安全区域结合到智能边缘设备，”NXP安全连接边缘生态系统总监Robert Thompson表示。”研华的ROM 2620模块将i.MX 8ULP处理器的高能效与节省空间的OSM标准相结合，满足广泛应用需求，实现智能、节能边缘计算的快速广泛部署。